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东信和平:调研简报

发布时间:2010-06-09    研究机构:宏源证券

手机支付两种标准可能并行。二季度2.4G标准芯片已经停止生产,中国移动对于手机支付的新定位:两种标准2.4G和13.56M可能并行,其中现场支付采用13.56M的模式,2.4G会做行业拓展,往移动商务的企业级平台方向发展。东信和平(002017)2.4G的SIM卡一季度已经出货80万张,现在基本上停止生产,东信和平市场份额达到80%,而13.56M目前生产量不大,大规模生产还需等到四季度,产业链成熟,厂家较多,东信和平目前在广东做试点,产量有100万张。

CMMB全年出货量能达到1000万。公司和中国移动独家合作的CMMB芯片产品,目前已经出货300多万张,预计全年能达到1000万张,单只产品的价格12元左右,毛利率能达到40-50%。

模块生产能达到2亿片设计能力。公司目前的厂房还在投资建设中,主要用于模块生产和物流,投入规模在1亿元左右,大概能达到2亿片的设计能力,一片模块生产能节约公司2美分的卡片生产成本。

技改项目使整体产能提升30%。公司目前产能达到100万片/天。

N3平台将成为公司未来业绩的又一增长点。N3是中国银联的智能卡多应用平台,能够实现交易在芯片卡内部操作,东信和平和中国银联合作研发的N3平台,已经能够实现基本功能,正在做后续沟通,预计到今年年底中国银联将申请新的银行卡标准,推动N3平台的应用。

预计2010-2012年EPS为0.20、0.28、0.38元,下调评级至“中性”。

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